發布時間：2022-10-19 13:43:07 責任編輯：www.gzyayun.com.cn閱讀：71
保密U盤/移動硬盤內存芯片與PCB板粘接加固用底部填充膠方案由漢思新材料提供
1、產品應用圖片
保密U盤
移動硬盤
2、點膠示意圖
3、應用場景
專用保密U盤/移動硬盤
4、用膠需求
U盤內存芯片與PCB板的粘接加固方案，膠水需要強度高，不易拆卸。
目前使用同類品牌，超聲波熔接上下殼后功能測試不良率高達25%。
5、漢思新材料核心優勢
漢思化學依托強大的研發能力，結合客戶的生產工藝，推薦非常成熟的優勢產品HS710。此產品之前研發周期為1年以上，已經成功替代國外進口品牌3年之久，性能穩定。
6、漢思解決方案：
我們推薦客戶使用漢思底部填充膠系列，型號為HS710。客戶點膠后，膠水能迅速填充到芯片底部，具備高流動性的特點，確保芯片與PCB板粘接牢固，超聲波熔接后不良率為0，且超聲波熔接40次以上功能測試OK。
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