發布時間：2021-03-10 10:05:25 責任編輯：http://www.gzyayun.com.cn/閱讀：107
關于輕武器瞄槍這一焦點，一直被我們定格在科技的最前沿。伴隨著智能科技與互聯網時代的進步，關于瞄槍的更多功能構想也正逐步成為現實。
在近代戰爭中，作戰步槍通常都是采用擊針撞擊底火從而實現發射子彈的程序，但這一技術易于造成發射撞擊不成功或者出現火力小的情況。然而隨著高新技術縱深發展，步槍已經融合了計算機技術和電子技術，形成了火力最猛的電子槍。
電子槍是CRT的關鍵部件，CRT的畫面質量和壽命很大程度上取決于電子槍的設計和質量要求。高可靠性要求的電子槍，其電路板上的焊球陣列器件及特殊器件，逐漸面臨著微小型化的趨勢，器件與基板間的焊接點在機械和熱應力下作用下變得尤為脆弱，為提高產品的可靠性，底部填充和點膠封裝技術應用變得日益普遍，為電子槍芯片打造了堅硬的內核。
瞄槍之爭，芯片之爭，膠粘之爭。高性能，高可靠性的電子槍離不開高性能的芯片，其控制著瞄槍射擊的大腦，承擔著指揮以及協調的作用。而芯片的封裝也離不開高質量的underfill底部填充膠，選擇性能優越的底部填充膠，將是更具前瞻性的競爭籌碼。
精湛之作，離不開每一個核心的零件與元素。專注于電子設備控制領域的大營軟件，針對電子槍優異的性能要求，提出芯片封裝膠粘劑需要通過雙85預處理測試，同時在高溫120℃和低溫-40℃的高低溫環境中抗震動500次和循環24小時等嚴苛的測試條件下始終保持穩定。
作為面向全球化戰略服務的創新型底部填充膠供應商，漢思新材料針對大營軟件這一具有挑戰性的需求進行了一次前瞻性的思考與評估，基于在電子材料可靠性研究方面多年的積累，對于潛在的可靠性風險進行評估，實現了膠水材料的準確選型及驗證，通過HS710和HS708底部填充膠為客戶解決了芯片封裝難題。
漢思新材料underfill底部填充膠以卓越的性能提升了電子槍芯片的可靠性，其具有良好的電絕緣性能，粘度低，快速填充、覆蓋加固，對各種材料均有良好的粘接強度，經過毛細慢慢填充芯片底部，受熱固化后，不僅可有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊，還能為產品的跌落、扭曲、振動、濕氣等提供良好的保護，焊球未見裂紋或開裂，使得產品的整體可靠性得到了大幅度提高，延長了產品的生命周期。
十四年磨一劍，劍一出鞘便所向披靡；長期置身于底部填充膠領域，漢思新材料的技術與產品已能為客戶解決大部分的技術難題，在底部填充膠研發制造、優化選型、壽命評估等方面有著豐富的實踐經驗，已為通信、汽車、電子、航空航天等領域多家企業提供技術服務，得到了各個行業客戶的廣泛認可和信賴，用市場占有率證明了自身的行業地位及技術領先。
隨著智能化產業高質量發展，作為底部填充膠領域的先驅者，漢思新材料將以技術研究作為長期補強，加強基礎技術的研究，以科技和工藝的突破、創新、前瞻性，讓企業具備核心競爭力，攜手更多的合作伙伴，在智能化革命中“全力以赴”，全方位地布局工業自動化、通訊、汽車和消費電子與醫療等產業，成就自身行業品牌。
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