發(fā)布時間：2020-12-30 09:48:19 責任編輯：http://www.gzyayun.com.cn/閱讀：134
如今，半導體廣泛運用在現(xiàn)代社會的各個領域各大場合。對于半導體產(chǎn)業(yè)而言，技術創(chuàng)新如“逆水行舟，不進則退”。隨著中國集成電路產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，半導體產(chǎn)業(yè)也激流勇進。今年以來，在政策和市場雙重助推下，半導體市場大幅增長，據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計報道，2020年前三季度中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入為5905.8億元，同比增長16.9%。
半導體芯片廣泛應用于電腦、手機、家電、汽車、高鐵、電網(wǎng)、醫(yī)療儀器、工業(yè)控制等各種電子產(chǎn)品和系統(tǒng)中，芯片的重要性可見一斑。受制于美國在芯片領域的持續(xù)打壓，芯片國產(chǎn)化已成為迫在眉睫的一大戰(zhàn)略性問題，中國多家企業(yè)也掀起造“芯”運動。在芯片生產(chǎn)中，封裝工藝可謂是生產(chǎn)流程中極為復雜和關鍵的步驟。
為了提高半導體芯片封裝的可靠性，一般通過填充底部填充膠緩解硅芯片與有機基板之間熱失配引起的熱機械應力問題。可想而知，底部填充膠的性能好壞決定著電子產(chǎn)品品質(zhì)的優(yōu)良，沒有高質(zhì)量、高精度的底部填充膠，便生產(chǎn)不出高質(zhì)量、高精度的芯片，就不可能有高質(zhì)量的產(chǎn)業(yè)。底部填充膠能夠替代傳統(tǒng)組裝方式，可以實現(xiàn)輕量和環(huán)保的粘接。隨著環(huán)保意識的加強和對產(chǎn)品質(zhì)量要求的日益提高，以及半導體芯片封裝技術不斷發(fā)展，這也對底部填充膠的涂覆工藝的精度、速度和可靠性提出了更高的要求。
針對市場主流的制造工藝以及性能需求，全球膠粘劑市場的領先者——漢思新材料積極布局市場，在充分吸收國內(nèi)外先進膠粘劑技術的基礎上，融合多年豐富的行業(yè)經(jīng)驗，自主研發(fā)出一系列底部填充膠，形成了技術研發(fā)與市場需求緊密結合的運營模式，成功幫助客戶解決電子生產(chǎn)工藝的應用制程。13年來，漢思新材料以技術創(chuàng)新和制造實力連接面向未來的行業(yè)趨勢和技術革新。公司專注于高端膠粘劑的開發(fā)與應用，與國內(nèi)外眾多技術領先企業(yè)建立了合作關系，現(xiàn)已打造出現(xiàn)代化的生產(chǎn)科研基地，形成了具有自主知識產(chǎn)權的核心技術體系，產(chǎn)品涵蓋了半導體級底部填充膠、電路板級底部填充膠、SMT底部填充膠、芯片包裝材料等，迄今已協(xié)助大量客戶將電子設備推入市場。憑借持續(xù)的技術創(chuàng)新、優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品品質(zhì)和快速響應的服務，漢思新材料在業(yè)界享有卓越的聲譽。
漢思新材料底部填充膠作為單組分環(huán)氧樹脂灌封材料，用于CSP/BGA底部填充，能在當前倒裝芯片具有挑戰(zhàn)性的尺寸上快速流動，形成一致和無缺陷的底部填充層，具有優(yōu)秀的耐沖擊性能和抗?jié)駸崂匣裕行У亟档凸栊酒c基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。較低的黏度特性使其更好的進行底部填充；較高的流動性加強了其返修的可操作性，其高品質(zhì)滿足了不斷上升的性能要求的同時提供了諸多半導體芯片制程優(yōu)勢。
在可靠性方面，漢思新材料底部填充膠也要比其他封裝的膠粘劑表現(xiàn)更為出色，即便長時間暴露在高溫下，依然可以保持非常穩(wěn)定的Tg水平，不會導致潛在的設備翹曲。在工藝表現(xiàn)上，其在遮擋區(qū)域或封裝周圍區(qū)域的點膠控制上也更加地精準，更短的點膠路徑、更少的樹脂溢出，使客戶無需擔心底部填充劑越至目標區(qū)域外，更有效地降低制造成本。
長期以來，漢思新材料精進不止，奉行嚴謹苛刻的生產(chǎn)過程管控理念，通過實現(xiàn)高度自動化、注重效率和細節(jié)為客戶提供持續(xù)、穩(wěn)定的高品質(zhì)產(chǎn)品。隨著國內(nèi)經(jīng)濟持續(xù)增長、半導體產(chǎn)業(yè)一路高歌以及電子膠粘劑產(chǎn)品全球化產(chǎn)業(yè)轉移，這給國內(nèi)電子膠粘劑企業(yè)帶來了良好的發(fā)展機遇，市場需求有持續(xù)增長的空間。
現(xiàn)階段，中國半導體產(chǎn)業(yè)在國家政策的大力扶持下已全面進入黃金賽道。“寶劍鋒從磨礪出，梅花香自苦寒來”。在當前的國際競爭形勢及產(chǎn)業(yè)環(huán)境下，漢思新材料將繼續(xù)跟隨國家戰(zhàn)略目標和行業(yè)市場需求，升級自身核心科技，在激烈競爭中保持優(yōu)勢和活力，聚焦產(chǎn)業(yè)，立足市場，搶灘電子制造業(yè)，抓住新市場和新機會，幫助客戶實現(xiàn)半導體芯片封裝技術的未來發(fā)展，也實現(xiàn)“漢思”二字中所蘊含的雄心和期待。
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