發布時間：2019-05-08 09:45:49 責任編輯：www.gzyayun.com.cn閱讀：268
5G技術是今年非?；馃岬母拍睿粌H相比4G技術有著質的飛越，而且應用范圍更為廣闊。未來是“5G+”的時代，5G技術將會應用到工業、軍工、交通、醫療、能源、家居等各個行業。全球6家行業巨頭相繼發布5G基帶芯片，多家手機廠商逐步推出5G智能手機。在5G技術發展的時代浪潮中，漢思化學作為底部填充膠定制專家，可以為客戶提供芯片底部填充膠的應用方案和定制服務。
5G技術及芯片的發展
根據第43次《中國互聯網絡發展狀況統計報告》，我國5G發展進入全面深入落實階段、5G核心技術研發和標準制定取得突破、5G產業化取得初步成果。在5G標準制定、技術專利、基站建設、終端設備等方面，中國處于全球領先地位。
根據德國專利數據庫公司IPlytics數據顯示，截至3月，中國5G標準必要專利申請數量占34.02%，居全球首位。其中，華為在中國5G專利中申請數量最多，在基站設置相關專利方面遠超其競爭對手。據悉，目前國內至少已有16個試點城市可以打通5G電話。MWC2019，華為、中興、OPPO、小米等手機廠商推出全新5G手機。
手機產業鏈中芯片是尖端的單元模塊，是支撐起智能手機運行最根本的部件，其性能好壞決定了一款手機的質量。據悉，華為、高通、英特爾、三星、紫光晨銳和聯發科發布了5G基帶芯片。5G基帶芯片是手機用于泛通信功能的核心芯片。手機芯片除了基帶芯片，還包括處理器、觸摸屏控制器、Memory、電源管理芯片等。
芯片底部填充膠的定制
在5G技術商用落地過程中，對5G芯片的穩定性有了更加嚴格的要求。針對不同工藝和應用場景的芯片系統，漢思化學可以提供芯片底部填充膠高端定制服務，保障芯片系統的高穩定性和高可靠性。
漢思化學自主研發的芯片底部填充膠，是一種單組份、改性環氧樹脂膠，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，利用加熱固化的形式，將BGA底部空隙大面積（覆蓋80%以上）填滿，形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊，可提高芯片連接后的機械結構強度，增強BGA封裝模式芯片和PCBA間的抗跌落性能。漢思化學芯片底部填充膠通過ISO9001、ISO14001、ROHS、Reach等認證，具有強粘力性能、無毒、環保、無味。
漢思化學合作的眾多客戶中，有一家客戶需要芯片底部填充膠，對手機FPC芯片進行底部填充，應用于手機主板驅動元器件粘接?？蛻舴从常安少彽哪z水，施膠后底部有氣泡，而且顏色不滿足需求。漢思化學技術人員經過研究分析，發現芯片底部沒有錫球，故而底部填充膠無法吸入芯片底部而產生氣泡，于是推薦客戶采用底部填充膠四周包封的方法粘接芯片，并給客戶定制符合顏色要求的產品。
漢思化學深入消費類電子、醫療設備、航空航天、光電能源、汽車配件、半導體芯片、軟硬板芯片、PFC芯片、手機芯片等領域的膠水研發應用。由研發團隊為客戶量身定制芯片底部填充膠等產品，通過環保測試、性能測試、品質測試等，膠水品質過硬、性能穩定、環保安全、快速交付，幫助客戶降低成本，提升工藝品質。
本文由漢思化學（www.gzyayun.com.cn）提供分享，感謝您的閱讀。
請填寫您的需求，我們將盡快聯系您
